PHP9000-5F-L 低溫互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-L 低溫互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-L是一款低溫燒結(jié)型互聯(lián)銅漿，應(yīng)用于半導體封裝和印制線路板領(lǐng)域，主要用于于填充微通孔或盲孔結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)電路層間Z軸的互連，適用于高多層厚板、背板、半導體測試板以及HDI anylay...
PHP9000-5F-H 高溫互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-H 高溫互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-H是一款無鉛導電高溫互聯(lián)銅漿(最高溫300℃），適配印制線路板領(lǐng)域高溫壓合制程需求，主要用于LCP、PI等材料填充微通孔結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)電路層間Z軸的互連。本產(chǎn)品適用于真空條件下或非真...
PHP9000-5F-G 納米燒結(jié)型互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-G 納米燒結(jié)型互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-G是一款納米燒結(jié)型互聯(lián)銅漿，該產(chǎn)品電阻率≤7μΩ；導熱系數(shù)≥200W/m.K，指標遠遠優(yōu)于銅錫型互聯(lián)銅漿，同時采用采用納米合金燒結(jié)原理，避免錫合金燒結(jié)后界面的重熔問題，...