陶瓷基板導熱系數(shù)在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數(shù)低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。

本產(chǎn)品以微納米復合金屬粉為核心的燒結(jié)型銅漿或銀漿，加法制作陶瓷基板電路，可高效地生產(chǎn)不同線寬線距的線路和根據(jù)設計需要形成不同厚度的電路圖形，相比傳統(tǒng)的DPC、DBC、AMB需要通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、濺射、電鍍、高溫燒結(jié)等制程，大多數(shù)情況下我司無需電鍍和蝕刻等繁瑣工序，采用了加法制程方法，實現(xiàn)了相同或相近的導電率和剝離強度等可靠性的同時，節(jié)省了工序時間，縮短交付時間，減少了廢棄物排放，更為經(jīng)濟環(huán)保高效，符合了綠色制造的要求。