由于工藝、環(huán)境等因素，100μm以下的PCB線路缺陷率居高不下，采用精密擠膠的方式可以滿足其高質(zhì)量低成本的修補(bǔ)需要。

本技術(shù)通過(guò)采用精密機(jī)械機(jī)構(gòu)和顯微定位相結(jié)合，低成本實(shí)現(xiàn)快速精確的擠膠操作。利用50μm以下的精密擠膠工藝，修補(bǔ)和橋接斷線，特別適用于大量2mil左右線路的mini-LED線路修補(bǔ)和觸摸屏網(wǎng)絡(luò)橋接。