PCB塞孔樹脂、導(dǎo)熱塞孔樹脂、導(dǎo)電塞孔銅漿、互聯(lián)銅漿全系列產(chǎn)品。

打印防焊，打印線路，打印選化，打印金面黑油，應(yīng)有盡有。

高精細(xì)電路用填縫銀漿、貼片銀漿、補(bǔ)線銀漿全系列產(chǎn)品。

以微納米復(fù)合導(dǎo)電漿料為核心材料，通過精密印刷加法工藝技術(shù)，低成本制造高精度無(wú)機(jī)基板電路

以自研的納米材料為核心，通過微納米復(fù)合實(shí)現(xiàn)低溫快速燒結(jié)的光伏專用漿料

納米粉體，具有純度高、產(chǎn)率高、活性大、粒度小、分布集中的特點(diǎn)