簡
繁
EN
子公司
“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學
瀏覽次數:
產品介紹
PHP9000-5F-L是一款低溫燒結型互聯銅漿,應用于半導體封裝和印制線路板領域,主要用于于填充微通孔或盲孔結構,實現電路層間Z軸的互連,適用于高多層厚板、背板、半導體測試板以及HDI anylayer等產品。適用于非真空條件下的自動塞孔或手動塞孔。本產品電阻率≤30μΩ;導熱系數≥20W/m.K。
產品優(yōu)勢
應用領域
PHP9000-5F-L 是一款應用于普通材料(Tg≤200℃)的互聯漿料,可應用于高多層背板、半導體測試板以及HDI 任意層互聯等PCB產品的層間互聯。
PHP9000-5F-S導電銅漿產品應用于手機、
數碼相機、車載導航、航空電子等電子產品,
提高產品的導熱與散熱性能,提高產品的可靠性熱塞孔樹脂
產品系列
技術參數
序號
物性指標
測試方法
參考標準
測試結果
安東帕MC52 ?4?s-1
安東帕MC52 ?2/20 s-1
電阻率
1
外觀
目測
/
銀灰色
2
固含量
熱失重法
GB 1725-79
100%
3
玻璃化轉化溫度Tg
TMA(℃)
IPC-TM-650 2.4.24
140-160
4
CTE(膨脹系數)
TMA(<Tg)
?α1(ppm)
50-65
TMA(>Tg)
?α2(ppm)
100-130
5
260℃總膨脹率
TMA熱析法
1.5%-2.0%
6
吸水率
重量法
IPC-TM-650 2.6.2.1
≤0.20%
7
體積電阻率
ST-2258C 型四探針
5X10-5Ω.cm
8
導熱系數
激光導熱分析儀
ASTM-E1461
8.4W/mk
9
硬度
鉛筆法
IPC-TM-650 2.4.27.2
≥6H
10
附著力
百格法+3M膠帶法
IPC-TM-650 2.4.1
100/100
11
?
材料耐熱性
回流焊260℃
/60sec/3cycles
IPC-TM-650 2.1.1.2
Pass
熱應力288℃
/10s/5cycles
IPC-TM-650 2.6.8
12
耐化學腐蝕性
10wt%NaOH?
25℃*30min
IPC-TM-650 2.3.4.3
13
TCT測試
-65℃/30minó150℃/30min ?1000cycles
IPC-TM-650 2.6.7.2
聯系我們
電話:0755-28995286
郵箱:baroy@baroy.com.cn
地址:深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)新能源一路寶龍智造園4號廠房A棟401
掃一掃,
關注官方微信
關注官方抖音
友情鏈接
法律聲明
隱私政策