PHP9000-5F-L 低溫互聯銅漿
PHP9000-5F-L 低溫互聯銅漿
PHP9000-5F-L 低溫互聯銅漿

產品介紹

PHP9000-5F-L是一款低溫燒結型互聯銅漿,應用于半導體封裝和印制線路板領域,主要用于于填充微通孔或盲孔結構,實現電路層間Z軸的互連,適用于高多層厚板、背板、半導體測試板以及HDI anylayer等產品。適用于非真空條件下的自動塞孔或手動塞孔。本產品電阻率≤30μΩ;導熱系數≥20W/m.K。

產品優(yōu)勢

應用領域

技術參數