PHP9000-5F-H 高溫互聯(lián)銅漿
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PHP9000-5F-H 高溫互聯(lián)銅漿

產(chǎn)品介紹

PHP9000-5F-H是一款無鉛導電高溫互聯(lián)銅漿(最高溫300℃),適配印制線路板領域高溫壓合制程需求,主要用于LCP、PI等材料填充微通孔結構,實現(xiàn)電路層間Z軸的互連。本產(chǎn)品適用于真空條件下或非真空條件下的塞孔工藝。本產(chǎn)品電阻率≤30μΩ;導熱系數(shù)≥20W/m.K。

產(chǎn)品優(yōu)勢

應用領域

技術參數(shù)