-?背景：對于高多層的任意層互聯(lián)的HDI盲孔，盲孔一般是口端比較小，口徑比較深的形狀，在電鍍時因為電磁效應，一般電流都會被口端的面積搶去，內(nèi)部電流進不去。其次是因為內(nèi)部會有殘留液在內(nèi)部，比如經(jīng)過的水洗時，大部分是水份占據(jù)了空間，與電鍍的溶液完全不匹配，電鍍沒有溶液，溶液缺乏之后形成不了電鍍的電池原理，根本是無法上鍍。同時，盲孔的結(jié)構是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學銅或?qū)ɑ瘜W品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。??

PCB散熱過孔導熱是PCB實現(xiàn)熱傳導散熱的主要途徑，目前導熱材料主要有：絕緣導熱塞孔樹脂以及導熱導電塞孔銅漿。

解決目前內(nèi)外層厚銅基板半固化片流膠填充效果、外層綠油厚銅平整度以及氣泡等問題，采用具有低CTE以及極佳的觸變流動性樹脂，形成平整度高以及低翹曲的絕緣介質(zhì)樹脂材料；同時也可應對槽孔填充，樹脂填縫可有效解決內(nèi)外層、厚銅產(chǎn)品在PCB內(nèi)層壓合以及外層防焊存在的工藝瓶頸。