PCB散熱過孔導熱是PCB實現(xiàn)熱傳導散熱的主要途徑，目前導熱材料主要有：絕緣導熱塞孔樹脂以及導熱導電塞孔銅漿。
（1）絕緣導熱塞孔樹脂
PHP-5F-DR導熱塞孔漿料是針對客戶高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發(fā)出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。適用于大功率5G?PCB和汽車電源等大功率PCB.
1.?高導熱性，導熱系數(shù)≥3W/m.k；
2.?良好的流動性和優(yōu)良的工藝性；
3.?高的環(huán)境可靠性；
4.?絕緣性能及研磨性能優(yōu)良；
5.?適配于常規(guī)塞孔樹脂工藝，熱管理低成本方案；
（2）導電塞孔銅漿
PHP-5F-S和PHP-5F-N單組份、高導電性、高可靠性。產品應用于手機、數(shù)碼相機、車載導航、航空電子等電子產品，提高產品的導熱與散熱性能，提高產品的可靠性。
1.體積電阻率（≤5X10-5Ω.cm ）
2.優(yōu)異的導熱與散熱性能（導熱系數(shù)≥13W/m.K）
3.?高的環(huán)境可靠性；
4.與鍍層具有優(yōu)異的粘附力，
5.?適配于常規(guī)塞孔工藝；
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