-?背景：對于高多層的任意層互聯(lián)的HDI盲孔，盲孔一般是口端比較小，口徑比較深的形狀，在電鍍時因為電磁效應(yīng)，一般電流都會被口端的面積搶去，內(nèi)部電流進(jìn)不去。其次是因為內(nèi)部會有殘留液在內(nèi)部，比如經(jīng)過的水洗時，大部分是水份占據(jù)了空間，與電鍍的溶液完全不匹配，電鍍沒有溶液，溶液缺乏之后形成不了電鍍的電池原理，根本是無法上鍍。同時，盲孔的結(jié)構(gòu)是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學(xué)銅或?qū)ɑ瘜W(xué)品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。??
-?解決方案：任意層互連HDI板Z軸互連技術(shù)，其是先把各層的芯板（雙面芯板）制作好，再用半固化片壓合，需Z軸上下連通的孔盤印上導(dǎo)電膏，而不需連通的孔是有半固化片隔離的。該工藝優(yōu)點是只需一次壓合，減少了基材受熱壓次數(shù)；導(dǎo)電膏連接減少了電鍍處理，也避免了小孔連接電鍍厚徑比問題；上下孔層壓時自成隔離，不需要背鉆孔處理。改變傳統(tǒng)的利用電鍍方式鍍滿HDI盲孔的做法，利用我司生產(chǎn)的低溫帶壓納米燒結(jié)型互聯(lián)導(dǎo)電銅漿將盲孔塞滿，從而達(dá)到金屬化填空的目的。而且導(dǎo)電銅漿密度大于電鍍方式而形成的孔銅，在可靠性和氣密性上更勝一籌。
-?改善效果：低溫?zé)Y(jié)的納米復(fù)合導(dǎo)電塞孔銅漿，取代孔金屬化、電鍍、塞孔的三合一工藝，降低孔電阻率和膨脹系數(shù)差，形成同質(zhì)材料之間高可靠性連接。
