PHP9000-3F-DS樹脂油墨產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機(jī)溶劑，是高性能樹脂,提升Tg/low CTE + 低介損特性 + 高速材料抗裂性優(yōu)，適用于密集孔選擇性塞孔工藝 ，改善無鉛噴錫板發(fā)白、凸起、掉油等問題 ，優(yōu)秀的耐高溫能力，無裂紋，可靠性極高 ，對(duì) PCB 基板具有非常強(qiáng)的密著粘接性 ，優(yōu)異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，極佳粘接強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng) 。

PHP9000-3F-SL是一種高反應(yīng)性的單組分環(huán)氧樹脂材料，產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機(jī)溶劑，絲網(wǎng)/鋁 片印刷時(shí)樹脂脫離性好，極佳絲網(wǎng)/鋁片印刷穩(wěn)定性和無氣泡或空洞。 適用于密集孔高選擇性塞孔工藝、具有優(yōu)秀的耐高溫能力，可靠性極高、優(yōu)異的硬度、易 研磨、電鍍無凹陷、平整性好、對(duì) PCB 基板具有非常強(qiáng)的密著粘接性，特別適合超低 CTE 的高頻基板。?

PHP9000-3F-I樹脂油墨產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機(jī)溶劑，是高性能樹脂,提升Tg/low CTE +低粘度 應(yīng)用于ITC/MASS塞孔，穩(wěn)定性能好，盲孔對(duì)接與軟硬結(jié)合塞孔樹脂板效果非常好，優(yōu)異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)，與再次鍍沉銅的連接可靠性好

PHP9000-5F-DR絕緣導(dǎo)熱塞孔漿料產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機(jī)溶劑，是針對(duì)客戶 5G 高頻率、高功率板的導(dǎo)熱、散熱需求而開發(fā)出來的單組份熱固型導(dǎo)熱塞孔漿料。漿料具有良 好的流動(dòng)性以及優(yōu)異的真空塞孔性能，固化后具有高導(dǎo)熱性和較高的環(huán)境可靠性。單組份配方，使用更方便，優(yōu)異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，超低熱膨脹系數(shù)和高尺寸穩(wěn)定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)，與再次鍍沉銅的連接可靠性好。

PHP9000-5F-S導(dǎo)電銅漿產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機(jī)溶劑，是高導(dǎo)電率，高導(dǎo)熱塞孔樹脂，是單組份、高導(dǎo)電性、高可靠性；與鍍層具有優(yōu)異的粘附力，優(yōu)異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，較低熱膨脹系數(shù)和高尺寸穩(wěn)定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)，與沉銅電鍍銅的連接可靠性好。

PHP9000-5F-L是一款低溫?zé)Y(jié)型互聯(lián)銅漿，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和印制線路板領(lǐng)域，主要用于于填充微通孔或盲孔結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)電路層間Z軸的互連，適用于高多層厚板、背板、半導(dǎo)體測(cè)試板以及HDI anylayer等產(chǎn)品。適用于非真空條件下的自動(dòng)塞孔或手動(dòng)塞孔。本產(chǎn)品電阻率≤30μΩ；導(dǎo)熱系數(shù)≥20W/m.K。