產(chǎn)品介紹：
陶瓷穿孔互連技術(shù) (TCV，Through r通徹：連 Via)簡(jiǎn)稱TCV，是一種應(yīng)用于高密度三維封裝的 l 新型互連技術(shù)。采用傳統(tǒng)沉銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現(xiàn)孔內(nèi)殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點(diǎn)。采用銅漿塞孔的技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基的孔金屬化，工藝制程簡(jiǎn)單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。
百柔采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結(jié)劑和特種填料，可以進(jìn)一步調(diào)整孔銅和界面的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)高可靠性的孔銅。
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工藝流程：
工藝特點(diǎn)：
?? ?深徑比范圍寬,漿料流動(dòng)性好，孔壁附著完整；
?? ?干法制程,避免化銅帶來的藥水殘留；
?? ?制程效率高,只印刷就可完全填塞所有孔；
?? ?可靠性高,熱膨脹系數(shù)可調(diào)；
?? ?真空塞孔工藝效率高、質(zhì)量好、成本低；
?? ?電阻率接近純銅實(shí)現(xiàn)大電流的有效導(dǎo)通；
?? ?低熱膨脹系數(shù)的孔銅和界面層實(shí)現(xiàn)高可靠性? ?；??
工藝優(yōu)勢(shì)：
?? ?介電系數(shù)較小，高頻特性好，可以降低信號(hào)延遲時(shí)間；
?? ?熱膨脹系數(shù)更接近硅，無機(jī)基板材料熱膨脹系數(shù)普遍低于有機(jī)基板材料；
?? ?耐熱性能強(qiáng)，無機(jī)基板材料玻璃化溫度普遍高于有機(jī)基板材料，在熱沖擊和熱循環(huán)過程中不易損傷；?
?? ?熱導(dǎo)率高，可以將高集成度封裝產(chǎn)生的熱量及時(shí)排出；
?? ?機(jī)械強(qiáng)度高，有良好的尺寸穩(wěn)定性，使元器件安裝精度高；
?? ?化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，在加工過程中能耐酸、堿、有機(jī)溶劑的浸蝕，不產(chǎn)生變色、溶脹等特性變化；
?? ?絕緣性能好，可靠性高。
加工能力：
基材 | 氧化鋁 | 氮化鋁 |
熱膨脹系數(shù) | 6.8 ppm/K | 4.7 ppm/K |
導(dǎo)熱系數(shù) | ?w/m·k | 170 w/m·k |
尺寸 | <182X182mm | <12320X120mm |
厚度 | 0.25∽1mm | 0.15mm∽0.63mm |
孔徑 | >60μm | >60μm |
深徑比 | <10:1 | <10:1 |
孔邊距 | >0.1mm | >0.1mm |
?應(yīng)用場(chǎng)景：
·????大功率電力電子模塊，太陽能電池板組件等；
·? ? 高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器；
·????汽車電子、激光、CMOS圖像傳感器；
·????大功率LED照明產(chǎn)品；
·????通信天線，汽車點(diǎn)火器；
加工效果：
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