產(chǎn)品介紹：
玻璃基板具有高結(jié)構(gòu)完整性、低電損耗、抗振動(dòng)、耐溫性和環(huán)境耐久性等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體封裝三維堆疊的芯片結(jié)構(gòu)中，玻璃轉(zhuǎn)接板具有優(yōu)良的電絕緣性、低廉的制造成本以及良好的工藝兼容性，但是玻璃通孔TGV進(jìn)行可靠地金屬填充具有很大的挑戰(zhàn)性。采用傳統(tǒng)濺射電鍍的孔金屬化方案，容易附著力不佳、填銅不飽滿等諸多問題。百柔新材采用自主開發(fā)的銅漿塞孔技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)玻璃基的孔金屬化加工，工藝制程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。目前可以穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)25~150um玻璃通孔TGV過孔金屬化，同時(shí)也與激光設(shè)備商的深度合作，利用激光誘導(dǎo)深度蝕刻的方法，實(shí)現(xiàn)高厚徑比的微小玻璃通孔制造。
本產(chǎn)品采用微小粒徑的銅漿燒結(jié)而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結(jié)劑和特種填料，可以進(jìn)一步調(diào)整孔銅和界面的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)高可靠性的孔金屬化。
工藝流程：
工藝特點(diǎn)：
??塞孔工藝效率高、質(zhì)量好、成本低；
??實(shí)現(xiàn)高厚徑比的小孔徑低電阻導(dǎo)通；
??實(shí)現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)的孔銅和界面層高可靠性附著；
? 耐常規(guī)化學(xué)腐蝕，耐熱應(yīng)力，可焊性良好；
? 可正常進(jìn)行化學(xué)蝕刻、表面處理等再加工制程且穩(wěn)定可靠；
? 通過300℃熱沖擊測試，1000次熱循環(huán)后無失效，附著力依舊穩(wěn)定。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
工藝優(yōu)勢：
? 綠色環(huán)保，減少了傳統(tǒng)濺射和電鍍大型設(shè)備和資金投入；
? 工藝簡單，通過印刷方式填充導(dǎo)電金屬漿料實(shí)現(xiàn)玻璃通孔TGV金屬化；
? 結(jié)合力好，玻璃通孔TGV金屬漿料中含有玻璃粉體，提高了金屬與玻璃的結(jié)合力；
? 可以實(shí)現(xiàn)高厚徑比的玻璃通孔TGV孔的金屬化加工難題 ，最大塞孔厚徑比高達(dá)20:1；
? 制程便捷，加工周期短，僅僅印刷+燒結(jié)+研磨三個(gè)步驟即可實(shí)現(xiàn)。?
加工能力：
| 中鋁玻璃 | 高鋁玻璃 | 硼硅玻璃 | 石英玻璃 |
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熱膨脹系數(shù) | 7ppm/℃ | 5ppm/℃ | 3.5ppm/℃ | 0.5ppm/℃ |
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軟化點(diǎn) | ∽500℃ | ∽600℃ | ∽800℃ | ∽1700℃ |
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尺寸 | <250mmX350m | <250mmX350m | <250mmX350m | <250mmX350m |
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厚度 | 0.25∽2mm | 0.25∽2mm | 0.2∽1mm | 0.1∽1mm |
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孔徑 | 0.03∽1mm | 0.03∽1mm | 0.02∽1mm | 0.02∽1mm |
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深徑比 | <20:1 | <20:1 | <20:1 | <20:1 |
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應(yīng)用場景：
玻璃通孔TGV應(yīng)用前景廣闊，TGV可應(yīng)用在光通信、射頻模塊、光電系統(tǒng)集成、MEMS封裝、電子氣體放大器、設(shè)備治具、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。在玻璃通孔TGV的塞孔銅漿可以與封裝基板或PCB板等的金屬實(shí)現(xiàn)異質(zhì)互聯(lián)，從而實(shí)現(xiàn)多維封裝。
?加工效果：
