玻璃基板熱膨脹系數(shù)低于10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上、表面平整性極高，其電路板可用于高精密小功率芯片的COG封裝，如Mini-LED芯片、IC芯片、微處理器芯片等。
本產(chǎn)品以微納米復(fù)合金屬粉為核心的燒結(jié)型銅漿或鎳漿，加法制作玻璃基電路，可代替單面鋁基板或雙面BT板。其中采用全干法制程，在2mm厚以上的高強(qiáng)度鋼化玻璃表面快速印刷燒結(jié)導(dǎo)電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件，特別適用于戶外LED文字、指示標(biāo)識的制作。另一種采用全加法制程，在0.2∽0.7mm超薄玻璃基材上制作帶有導(dǎo)通孔的精密雙面電路，直接用于貼裝各種小功率芯片，特別適用于Mini-LED背光板的制作。
產(chǎn)品特點：
玻璃基材
??低于鋁基板的材料成本；
??遠(yuǎn)優(yōu)于高端樹脂BT基板的熱穩(wěn)定性，適合大面積高精度貼件；
??表面平整度和粗糙度接近硅晶圓；
??導(dǎo)熱系數(shù)與普通鋁基板相當(dāng)，可大面積高效散熱；
??6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；
厚膜漿料：
??賤金屬電路，無離子遷移風(fēng)險
??導(dǎo)電性能3.5μΩ·cm，與傳統(tǒng)PCB接近
??剝離強(qiáng)度5N/mm，是傳統(tǒng)PCB的6倍
??500℃高溫融合無機(jī)界面，耐熱沖擊、耐環(huán)境老化；
加法/干法制造：
??最少3部完成圖形電路制作，工藝成本低
??導(dǎo)電原料利用率100%，材料用量少
??線路精度15μm，超越PCB極限
??干法制程無水體污染
??全無機(jī)材料，耐高電壓；紫外老化、海水腐蝕
應(yīng)用領(lǐng)域：
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技術(shù)參數(shù)：
基板材料 |
| 超薄玻璃 | 鋼化玻璃 |
熱膨脹系數(shù) | <9 ppm/K | <10ppm/K |
抗彎強(qiáng)度 | >120MPa | 600MPa |
尺寸 | <250mmX350m | <250mmX350m |
厚度 | >0.2mm | >1.8mm |
是否雙面 | √ | × |
孔徑 | >35μm | - |
導(dǎo)電材料 |
| 銅電路 | 鎳/銀電路 |
電阻率 | 3.5μΩ·cm | 80μΩ·cm |
線路/線距 | 精密印刷：>100μm 精密填印：>15μm | 精密印刷：>150μm 精密填?。?35μm |
厚度 | 精密印刷：8∽35μm 精密填?。?∽300μm | 精密印刷：15∽35μm 精密填?。?0∽300μm |
表面粗糙度 | >0.3μm | >0.8μm |
焊盤處理 | OSP、化銀 | 燒結(jié)銀 |
附著強(qiáng)度 | >2N/mm | >5N/mm |