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“百煉鋼成繞指柔”
材料——是一門千錘百煉的科學(xué)
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產(chǎn)品介紹
PHP9000 7F-L貼片銅膠具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和附著力, 用于在功率芯片的封裝或代替錫焊膏. 由于具有較好的流變特性,本產(chǎn)品可以通過固晶機或鋼網(wǎng)印刷機制作高精密焊盤. 特別的樹脂體系可提供較高的附著可靠性。具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、高觸變性的特點,點膠操作適應(yīng)性強。
產(chǎn)品優(yōu)勢
應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品特點
???低粘度、高觸變、無拉絲的流變特性適合高速固晶。
???能有效地用于功率集成電路、晶體管。
???與多種基材之間附著力高。
???優(yōu)異導(dǎo)電性。
???根據(jù)客戶具體工藝要求,全面實現(xiàn)差異化定制
技術(shù)參數(shù)
項目
單位
規(guī)格值
試驗方法
外觀
-
黃灰色
目測
液態(tài)
粘度(25℃)
Pa·s
100±30
Brookfield E型? 0.5?min-1
觸變系數(shù)(25℃)
6±1.5
Brookfield? E型 0.5/5.0?min-1
固態(tài)
固含量
%
>92%
180℃×2hr
彈性模量
GPa
16
DMA
玻璃化溫度
℃
155
膨脹系數(shù)
ppm /℃
40
TMA
熱傳導(dǎo)系數(shù)
W/m·k
25
Laser Flash
體積電阻率
Ω·cm
5×10-5
低電阻測試儀
剪切強度
25℃
kgf
3kgf
1*1mm芯片 Ag/Cu NK-1推力計
?
260℃
1.5kgf
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