鋼化玻璃基材
??低于鋁基板的材料成本；
??導(dǎo)熱系數(shù)與普通鋁基板相當(dāng)，可大面積高效散熱；
??6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；
??全無機材料，耐高電壓；紫外老化、海水腐蝕
厚膜漿料：
??賤金屬電路，無離子遷移風(fēng)險
??剝離強度5N/mm，是傳統(tǒng)PCB的6倍
??500℃高溫融合無機界面，耐熱沖擊、耐環(huán)境老化；
加法/干法制造：
??最少3部完成圖形電路制作，工藝成本低
??導(dǎo)電原料利用率100%，材料用量少
??干法制程無水體污染