陶瓷基板：
??高于鋁基板10倍以上的導(dǎo)熱系數(shù)，封裝大功率芯片；
??6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；
??比絕大多數(shù)有機(jī)材料更好的熱穩(wěn)定性；
厚膜漿料：
??導(dǎo)電性能2.5μΩ·cm，接近純銅
??剝離強(qiáng)度5N/mm，是傳統(tǒng)MCPCB的6倍
??界面層CTE可調(diào)，1000次冷熱循環(huán)，350℃熱沖擊，幾乎無衰減
精密絲?。?/strong>
??3部完成圖形電路制作，工藝成本低
??導(dǎo)電原料利用率100%，材料用量少
??干法制程無水體污染