采用傳統(tǒng)沉銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現(xiàn)孔內(nèi)殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點(diǎn)。采用銅漿塞孔的技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基的孔金屬化，工藝制程簡(jiǎn)單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。

本產(chǎn)品采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)而成，電阻率和可靠性俱佳。通過(guò)添加高溫粘結(jié)劑和特種填料，可以進(jìn)一步調(diào)整孔銅和界面的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)高可靠性的孔銅。