- 背景：傳統(tǒng)玻璃基板或陶瓷基板通過電子濺射方式在基材表面形成種子層，再通過化學藥水電鍍的方式使得鉆孔孔內(nèi)金屬化和加厚圖形銅厚，但是這種工藝方式種子層與基材的附著力一般，而且在電鍍濕流程過程中，化學藥水對于種子層和基材表面有侵蝕作用。傳統(tǒng)孔銅通過電鍍方式金屬化，時間長，對厚徑比有一定的要求。

-?解決方案：?采用電子導電漿料填印和絲印圖像成型和填孔

- 改善效果：

??百柔采用干制程加成法工藝，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)，減少廢棄物排放和節(jié)能高效；

??采用電子導電漿料填印和絲印圖像方法，工藝流程簡單，減少設備投入和折舊；

??電子導電漿料自主研發(fā)，實現(xiàn)物料本土化采購和供應；

??相對于傳統(tǒng)濺射的方法（1~2?N/mm2?），在陶瓷或玻璃基材形成的圖形的結(jié)合力強(5?N/mm2)；

??百柔采用壓力刮涂方式，將電子導電漿料填孔，時效快，可靠性高，避免了電鍍化學藥水對種子層和基材表面的侵蝕