- 背景：FR4和鋁基的成本占比比較高，需要尋找更加有成本優(yōu)勢的基材來作為電路載體

同時由于FR4和金屬機體高溫大電流下容易發(fā)生板翹，平整度是個問題。

-?解決方案：

本創(chuàng)新型產(chǎn)品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結(jié)導(dǎo)電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件。特別適用于戶外LED文字、指示標(biāo)識的制作。

-?產(chǎn)品優(yōu)勢：

??導(dǎo)熱好：導(dǎo)熱系數(shù)與普通鋁基板相當(dāng)， 封裝小功率芯片；

??絕緣高：6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；

??成本低：價格約在鋁基板的70%以下，免結(jié)構(gòu)件降低組裝成本；

??可靠性高：高溫?zé)Y(jié)無機界面，焊盤牢固，耐環(huán)境老化