- 背景：鋁基板的成本占了LED燈成品的比重高，而且應(yīng)用在LED燈中的鋁基板不能承受更高的電壓，做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異，需要一種高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱的封裝材料替代

-?解決方案：采用陶瓷基封裝可以避免散熱不足導(dǎo)致的短路損壞。導(dǎo)熱率是普通FR4的100倍，是金屬基板散熱的10倍

-?改善效果: ?

??機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；

??結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

??通過(guò)用精密厚膜印刷工藝制造線路制作出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

??陶瓷材料熱膨脹系數(shù)接近硅，無(wú)需像金屬基板一樣在PCB上面做絕緣層，

??制程簡(jiǎn)單快速，實(shí)現(xiàn)低成本制造大功率芯片的COB載板。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

??導(dǎo)熱佳：高于鋁基板10倍以上的導(dǎo)熱系數(shù)，封裝大功率芯片；

??絕緣高：6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；

??成本低：可代替銀漿線路，做更大面積的導(dǎo)電導(dǎo)熱