-?背景：半導(dǎo)體測(cè)試用探針卡平均層數(shù)高（>40L），厚徑比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

-?解決方案：探針卡制造商需要同時(shí)分批生產(chǎn)多個(gè)多層板，最終成品通過低溫帶壓納米燒結(jié)型互聯(lián)導(dǎo)電銅漿把各個(gè)多層板層間不同的電路網(wǎng)絡(luò)連接起來，從而實(shí)現(xiàn)快速交付，滿足半導(dǎo)體芯片的測(cè)試要求。

-?改善效果：客戶驗(yàn)證中，樣品應(yīng)用；