- 背景：高頻基板由于其高Tg以及l(fā)ow CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE樹脂，由于POFV蓋帽銅可靠性主要受CTE匹配影響；

- 解決方案：采用低CTE改性環(huán)氧樹脂，達(dá)到高耐熱與Low CTE特性，減少高溫下膨脹收縮與基材保持較好的同步性，可解決行業(yè)多次IR Reflow后 POFV可靠性問題；

- 改善效果：產(chǎn)品上市，大批量應(yīng)用中；